7月9日，三星电子在其官网阐发小程序开发资讯，公司还是赢得日本东谈主工智能企业Preferred 小程序开发资讯Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装作事来为该公司制造东谈主工智能芯片。这是三星电子布局先进制程代工以来公开的首份2nm芯片代工协作。
PFN自2016年起一直是台积电的客户，三星电子这次从台积电口中"夺食"的举止被业界视为向台积电发起挑战的进军信号。不外值得精通的是，市集于7月10日传出音问称，台积电瞻望将于下周开动试产2nm芯片，力求发达量产前取得踏实的良品率。
三星电子天然暂时卓越，然则台积电也正加快追逐。靠近强大竞争敌手，三星电子在2nm制程畛域胜算几何？
GAA工艺相对卓越
三星告捷"夺食"PFN的重要是其相对卓越的2nm GAA（Gate-All-Around）工艺。记者了解到，GAA是一种先进的晶体治理造本事，与传统的FinFET工艺比较，GAA结构能更精准地扫尾电流，从而擢升电源成果和开荒性能。
从制程上看，GAA在3nm以下的先进制程上八成阐发显耀的性能优势，因此台积电、三星、英特尔三家代工巨头齐还是将眼神聚焦向GAA，只不外布局程度各有不同。
三星电子是最早官宣要量产GAA的厂商。该公司在2022年告示要在3nm节点引入GAA结构，经营在2025年量产2nm的GAA器件，从现在公布的与PFN的协作来看，刻下的程度显著要快于预期。
比较之下台积电采用的是较为隆重的本事门路，把柄现在公布的本事门路图来看，台积电在3nm制程方面将无间使用FinFET工艺，公司瞻望将在2nm制程引入GAA工艺。把柄产业链7月10日的音问，台积电瞻望将于下周开动试产2nm芯片。可见从节拍上来看，GAA本事上的过时让台积电在2nm制程畛域的鼓励略慢于三星电子。
英特尔方面则示意将在2024-2025年全面引入RibbonFET(GAAFET)，不外2nm工艺可能要比及2025年。
客户的气魄很重要
国鸣投资董事长秦毅接纳第一财经采访时指出，从制程上来看，三星电子接纳了2nm GAA工艺，从2.5G封装本事上看，其接纳了异构集成封装，行将多个芯片集成到一个封装中，擢升了互联速率并减轻了封装尺寸，异日三星和台积电将会在AI算力芯片中浓烈竞争。
从本事门路上看，三星经营来岁开动将2纳米工艺大量量用于迁徙期骗，2026年延迟到高性能蓄意芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电经营在来岁前量产2纳米芯片，苹果依旧是首个"尝鲜"的客户。业界曾推断，由于三星比台积电更早接纳GAA本事，加之其在抢劫订片面的先东谈主一步，可能会在2nm的竞争上占据优势。
不外从现在三家代工巨头在3nm制程的竞争方法来看，台积电还是拿下苹果、英伟达、超威半导体等七大客户，产能供不应求，日前还是阐发加价。英特尔3nm代工工艺Intel 3的产能有一部分供给自家芯片，限度虽不敌台积电，但业务线也八成跑起来。比较之下三星电子正堕入清寒"大客户"的凄凉境地。
香港大学ICB客席副解说李徽徽对第一财经分析，三星赢得PFN的2nm芯片订单，小程序开发资讯是其在高端芯片市集的一次进军冲破。异日高通的聘任将成为这场竞争的重要。
李徽徽指出，三星准备在2nm工艺上以扣头价眩惑客户，尤其是高通的订单。但更奥秘的是，高通亦然台积电的老客户，况兼一直是台积电2nm本事念念要争取的大客户。现在的情况是，三星与PFN协作，而台积电稳稳收拢苹果的订单，而高通则同期向台积电和三星寄予了2nm芯片的开发和试产。
天然高通在2nm制程上的气魄暧昧，不外该公司在3nm制程方面的气魄是明确的。据韩国媒体报谈，近期，谷歌和高通因三星电子3nm工艺的量产良率以及能效问题，将代工订单转交给台积电。分析称，尽管三星电子尤其真贵扫尾功耗和发烧，然则用其3nm工艺制造出的芯片，性能仍比台积电低 10%-20%。可见，在2nm赛谈的竞争中，三星电子天然抢到了"早鸟"订单，然则否八成赢得"大客户"的醉心还有待不雅察。
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樊雪寒
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