小程序开发公司 接洽机构称AMD与英伟达需求激动扇出型面板级封装技巧发展
发布日期：2024-07-18 17:34 点击次数：184
集邦盘问本日发布研报称，AMD与英伟达需求激动FOPLP（扇出型面板级封裝）技巧发展。自本年第二季起，AMD等芯片企业积极探究台积电及OSAT（专科封测代工场）公司以FOPLP技巧进行芯片封装，带动业界对FOPLP技巧的善良。
软件开发集邦盘问示意，FOPLP封装技巧在猝然性IC及AI GPU诓骗的量产时代点，可能差异落于2024年下半年至2026年，以及2027~2028年。该技巧不错匡助GPU企业扩大AI GPU的封装尺寸。
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