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据悉，苹果的3D芯片堆叠时候SoIC将期骗于2025年的MacBook(Pro)。简便来说，它是一种新式的IC封装时候，不错将多个芯片堆叠在总共做一个小程序得多少钱，以更小的尺寸结束更高的集成度。 关于消耗者来说，这款更动性的 MacBook 将带来更多遴荐。跟着 3D堆叠时候的发展，咱们不错看到越来越多的电子居品将接纳它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能熏陶。苹果将使用台积电的3D Fabric时候 三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠时候，可为