BGA是一种集成电路（IC）的封装本事，为应用在集成电路上的一种名义黏着封装本事，在BGA封装的底部，引脚齐成球状并列列成一个相通于格子的图案小程序开发资讯，用于衔接电路板上的焊盘。因此全称为：球栅阵列封装，英语：Ball Grid Array，简称BGA。 该封装形势能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚，所有这个词装配的底部名义可全行动接脚使用，而不是只消周围可使用。比起周围限定的封装类